多界面光-热耦合白光LED封装优化技术

2017-01-14 00:18:52 次浏览 分类:行业资讯

  1月9日,2016年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂隆重举行。国家最高科学技术奖、国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖和国际科技合作奖五项大奖结果公布,赵忠贤和屠呦呦共同获得2016年度国家最高科学技术奖。

人民大会堂

  其中,在光电领域,“多界面光-热耦合白光LED封装优化技术”项目被授予国家技术发明奖二等奖。该项技术由华中科技大学刘胜教授、华中科技大学罗小兵教授、华中科技大学陈明祥教授、深圳市瑞丰光电子股份有限公司裴小明、广东昭信企业集团有限公司王恺共同研发。

  技术突破

  多界面光-热耦合白光LED封装优化技术的出现突破LED封装涉及的一系列基础技术、材料和工艺方面的技术瓶颈。该项目成果具有完全自主知识产权,形成了从基础研究、技术开发到工程应用的完整LED封装技术体系,并在深圳瑞丰光电、广东昭信集团、武汉帝光电子等LED企业推广应用:LED隧道灯广泛应用于国家重点工程建设,参与了国内最长海底隧道青岛胶洲湾海底隧道(全长7800米)的照明工程建设;LED背光模组应用于康佳、TCL、冠捷等电视机和显示器生产企业,产品批量出口到欧盟、印度等国家和地区。

  不仅如此,该项目成果还支持了2家上市公司,并且帮助广东昭信企业集团成功转型升级(从一家传统制造企业转型为国内半导体照明产业链最齐全的公司),通过技术转化与产业化,新增就业人口超过1000人,为半导体照明行业100余家企业培训高级专业人才300余名,带动了LED封装技术发展,对节能减排和企业转型升级发挥了重要作用,具有显著的社会效益,对节能环保意义重大。

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